微觀譜圖分析 ? 組成元素分析
定性定量分析 ? 組成成分分析
性能質(zhì)量 ? 含量成分
爆炸極限 ? 組分分析
理化指標(biāo) ? 衛(wèi)生指標(biāo) ? 微生物指標(biāo)
理化指標(biāo) ? 微生物指標(biāo) ? 儀器分析
安定性檢測(cè) ? 理化指標(biāo)檢測(cè)
產(chǎn)品研發(fā) ? 產(chǎn)品改善
國(guó)標(biāo)測(cè)試 ? 行標(biāo)測(cè)試
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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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發(fā)布時(shí)間:2025-05-27
關(guān)鍵詞:增材制造數(shù)據(jù)處理通則檢測(cè)周期,增材制造數(shù)據(jù)處理通則檢測(cè)方法,增材制造數(shù)據(jù)處理通則檢測(cè)機(jī)構(gòu)
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因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見(jiàn)諒。
三維模型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)驗(yàn)證、分層切片厚度校準(zhǔn)、支撐結(jié)構(gòu)應(yīng)力模擬、成型路徑重疊率分析、表面粗糙度預(yù)測(cè)、孔隙率分布評(píng)估、殘余應(yīng)力場(chǎng)建模、熱變形補(bǔ)償計(jì)算、材料收縮率測(cè)定、熔池形態(tài)仿真驗(yàn)證、層間結(jié)合強(qiáng)度預(yù)測(cè)、支撐接觸點(diǎn)優(yōu)化設(shè)計(jì)、成型方向合理性評(píng)估、網(wǎng)格劃分精度檢驗(yàn)、STL文件修復(fù)完整性測(cè)試、切片參數(shù)兼容性驗(yàn)證、支撐去除可行性分析、表面支撐殘留量測(cè)算、內(nèi)部通道連通性檢測(cè)、懸垂結(jié)構(gòu)角度閾值判定、薄壁結(jié)構(gòu)變形量預(yù)測(cè)、多材料界面融合度評(píng)估、成型時(shí)間成本優(yōu)化驗(yàn)證、支撐材料消耗量核算、成型平臺(tái)溫度場(chǎng)均勻性測(cè)試、激光功率密度匹配度分析、鋪粉厚度一致性校準(zhǔn)、掃描速度-能量輸入關(guān)聯(lián)性驗(yàn)證、惰性氣體流場(chǎng)分布模擬、后處理工藝參數(shù)適配性測(cè)試
鈦合金航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、鎳基高溫合金渦輪盤、鋁合金汽車框架結(jié)構(gòu)件、不銹鋼齒輪箱殼體、鈷鉻鉬骨科植入物、聚醚醚酮顱骨修復(fù)體、尼龍12功能原型件、光敏樹脂精密模具、陶瓷牙齒矯正器支架、鎢銅復(fù)合電極組件、316L血管支架網(wǎng)格結(jié)構(gòu)、Inconel718火箭噴管部件、AlSi10Mg輕量化拓?fù)錁?gòu)件、TPU柔性密封圈制品、玻璃微珠增強(qiáng)復(fù)合材料葉輪、316L不銹鋼多孔骨支架結(jié)構(gòu)件形狀記憶合金心臟封堵器PC-ABS汽車儀表盤原型件碳纖維增強(qiáng)PLA無(wú)人機(jī)機(jī)架PA6-GF30工業(yè)機(jī)械臂夾爪Ti-6Al-4V人工關(guān)節(jié)臼杯鈷基合金牙冠修復(fù)體316L不銹鋼微流控芯片模具氧化鋯牙齒修復(fù)體GRCop-84燃燒室襯套Invar36衛(wèi)星反射鏡支架H13工具鋼注塑模具嵌件馬氏體時(shí)效鋼刀具原型件銅鋁合金散熱器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(XCT)用于三維重建與內(nèi)部缺陷定量分析,分辨率可達(dá)5μm;激光共聚焦顯微鏡執(zhí)行表面形貌三維測(cè)繪,實(shí)現(xiàn)Sa/Sz粗糙度參數(shù)精確計(jì)算;數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)測(cè)量成型過(guò)程實(shí)時(shí)應(yīng)變場(chǎng)分布;熱紅外成像系統(tǒng)監(jiān)測(cè)熔池溫度梯度變化;同步輻射高能X射線衍射進(jìn)行殘余應(yīng)力深度剖析;金相顯微鏡配合電解拋光處理觀察微觀組織形貌;納米壓痕儀測(cè)定梯度材料的局部力學(xué)性能;工業(yè)CT結(jié)合VGStudioMAX軟件實(shí)施孔隙率統(tǒng)計(jì)與空間分布建模;三維光學(xué)掃描儀通過(guò)藍(lán)光條紋投影技術(shù)獲取0.01mm級(jí)幾何偏差數(shù)據(jù);動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(DMA)評(píng)估材料粘彈性行為與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
ASTMF3301-18增材制造金屬部件機(jī)械性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
ISO/ASTM52902:2019增材制造技術(shù)-測(cè)試工件-幾何性能評(píng)估
GB/T39144-2020增材制造金屬制件孔隙缺陷檢測(cè)方法
ASMEY14.46-2022增材制造產(chǎn)品定義與檢驗(yàn)要求
ISO17296-3:2014增材制造一般原則-第3部分:主要特性與測(cè)量方法
ASTMF3122-14金屬粉末床熔融工藝特性表征指南
DINENISO/ASTM52907:2021定向能量沉積金屬材料機(jī)械性能測(cè)試
SAEAMS7003:2020航空航天用增材制造鎳基合金規(guī)范
GB/T39255-2020增材制造云服務(wù)平臺(tái)數(shù)據(jù)交互規(guī)范
ISO/ASTM52941:2020增材制造系統(tǒng)性能特性與測(cè)量方法
GOMATOSQ三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配備800萬(wàn)像素雙攝像頭,實(shí)現(xiàn)0.009mm/m測(cè)量精度;蔡司Xradia620Versa顯微CT系統(tǒng)提供亞微米級(jí)分辨率三維成像能力;BrukerContourGT-K光學(xué)輪廓儀支持0.1nm垂直分辨率表面形貌分析;Instron5985萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)集成高溫爐模塊滿足1200℃環(huán)境下的拉伸測(cè)試需求;MalvernPanalyticalEmpyreanX射線衍射儀配備應(yīng)力分析模塊實(shí)現(xiàn)非破壞性殘余應(yīng)力測(cè)量;KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡具備20nm分辨率與景深合成功能;NetzschSTA449F5同步熱分析儀可同步進(jìn)行TG-DSC聯(lián)用測(cè)試;OlympusDSX1000數(shù)碼金相顯微鏡配置多模式觀察系統(tǒng)支持明暗場(chǎng)/偏光/DIC成像;MitutoyoCMM三次元測(cè)量機(jī)配備RenishawSP25M掃描探頭實(shí)現(xiàn)接觸式精密測(cè)量;PerkinElmerDMA8000動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀支持-150℃~600℃寬溫域粘彈性測(cè)試。
1、咨詢:提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)
2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求
3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))
5、收到樣品,安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)
6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報(bào)告草件,確認(rèn)信息是否無(wú)誤
7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件
8、寄送報(bào)告原件