因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

折射率測(cè)定、透光率測(cè)試、阿貝數(shù)分析、硬度測(cè)試（維氏/努氏）、密度測(cè)定、熱膨脹系數(shù)測(cè)量、抗壓強(qiáng)度測(cè)試、斷裂韌性評(píng)估、表面粗糙度檢測(cè)、晶格缺陷掃描、化學(xué)穩(wěn)定性試驗(yàn)、重金屬遷移量分析、生物相容性測(cè)試（細(xì)胞毒性/致敏性）、紫外吸收率測(cè)定、紅外透過率驗(yàn)證、激光損傷閾值測(cè)試、抗水解性能評(píng)估、耐酸堿性測(cè)試、抗輻照性能檢驗(yàn)、應(yīng)力雙折射分析、霧度值測(cè)量、色散系數(shù)計(jì)算、熒光特性分析、晶體定向精度驗(yàn)證、雜質(zhì)元素含量測(cè)定（ICP-MS）、氧空位濃度檢測(cè)、晶體生長(zhǎng)缺陷識(shí)別、涂層附著力測(cè)試（劃痕法）、電導(dǎo)率測(cè)量、介電常數(shù)測(cè)定。

檢測(cè)范圍

眼內(nèi)植入人工晶體（單焦點(diǎn)/多焦點(diǎn)/散光矯正）、激光器用Nd:YAG晶體、紅外窗口氟化鈣晶體、光纖通信鈮酸鋰調(diào)制晶體、半導(dǎo)體加工藍(lán)寶石襯底片、高能物理探測(cè)器鍺酸鉍閃爍晶體、光學(xué)棱鏡石英晶體、聲表面波濾波器鉭酸鋰晶體、量子計(jì)算用金剛石NV色心晶體、太赫茲波發(fā)射ZnTe晶體、光伏產(chǎn)業(yè)單晶硅片、X射線分光用云母晶體、磁光隔離器TGG晶體、LED外延生長(zhǎng)氮化鎵基板、超聲波換能器PZT壓電陶瓷晶體、核輻射探測(cè)碘化銫晶體、光學(xué)鍍膜氟化鎂晶體體塊材料、微波介質(zhì)陶瓷鈦酸鍶鋇單晶基板。

檢測(cè)方法

X射線衍射法（XRD）：通過布拉格衍射圖譜解析晶體結(jié)構(gòu)完整性及晶格參數(shù)偏差。
分光光度計(jì)法：采用UV-Vis-NIR光譜系統(tǒng)測(cè)定190-2500nm波段透光特性。
納米壓痕技術(shù)：基于Oliver-Pharr模型計(jì)算硬度與彈性模量參數(shù)。
二次離子質(zhì)譜（SIMS）：實(shí)現(xiàn)ppm級(jí)雜質(zhì)元素的深度分布分析。
偏振干涉法：利用雙光束干涉原理測(cè)量應(yīng)力雙折射量值。
激光量熱法：通過吸收能量轉(zhuǎn)化計(jì)算激光損傷閾值（LIDT）。
體外細(xì)胞毒性試驗(yàn)：依據(jù)ISO10993-5標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行L929細(xì)胞增殖抑制率評(píng)估。
原子力顯微鏡（AFM）：三維形貌掃描定量表面粗糙度（Ra/Rq）。
熱重-差示掃描量熱聯(lián)用（TG-DSC）：同步分析材料熱穩(wěn)定性與相變溫度。
電子背散射衍射（EBSD）：表征晶粒取向分布與亞晶界缺陷密度。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO11979-2:2014《眼科植入物-人工晶狀體-第2部分：光學(xué)性能要求》
ASTMF1185-03(2019)《外科植入用氧化鋁陶瓷標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》
GB/T26331-2010《光學(xué)功能薄膜折射率測(cè)定方法》
ISO14708-5:2020《外科植入物-有源植入式醫(yī)療器械-第5部分：循環(huán)系統(tǒng)支持器械》
JISR1601:2008《精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法》
ENISO13356:2016《外科植入物-氧化釔穩(wěn)定四方氧化鋯陶瓷材料》
ASTME112-13《平均晶粒度測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》
IEC61300-3-35:2015《光纖互連器件和無(wú)源元件-基本試驗(yàn)和測(cè)量程序》
GB/T16534-2009《精細(xì)陶瓷室溫硬度試驗(yàn)方法》
ISO18562-3:2017《醫(yī)療保健應(yīng)用中呼吸氣體通路的生物相容性評(píng)價(jià)》

檢測(cè)儀器

橢偏儀：通過偏振光相位變化精確測(cè)定薄膜厚度與復(fù)折射率。
傅里葉變換紅外光譜儀（FTIR）：分析材料分子振動(dòng)模式及官能團(tuán)特征吸收。
白光干涉儀：基于垂直掃描技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面形貌重建。
電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）：痕量元素定量分析靈敏度達(dá)ppt級(jí)。
萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)：配備高溫環(huán)境箱可進(jìn)行多軸力學(xué)性能測(cè)試。
激光閃光法導(dǎo)熱儀：通過瞬態(tài)熱響應(yīng)測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù)與比熱容。
共聚焦拉曼光譜儀：無(wú)損檢測(cè)晶體相組成與殘余應(yīng)力分布。
掃描電子顯微鏡（SEM-EDS）：結(jié)合能譜儀實(shí)現(xiàn)微區(qū)成分定性與半定量分析。
Zeta電位分析儀：評(píng)估生物活性材料表面電荷特性對(duì)蛋白質(zhì)吸附的影響。
動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀（DMA）：研究材料粘彈性行為隨溫度/頻率的變化規(guī)律。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件