因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

厚度均勻性、抗拉強(qiáng)度測(cè)試值偏差率、延伸率離散系數(shù)、表面粗糙度Ra/Rz值波動(dòng)范圍、電阻率分布均勻度、抗剝離強(qiáng)度衰減量值比照基準(zhǔn)線偏差值統(tǒng)計(jì)結(jié)果分析報(bào)告數(shù)據(jù)完整性驗(yàn)證指標(biāo)合格判定閾值設(shè)定合理性評(píng)估報(bào)告編制規(guī)范性審查要點(diǎn)確認(rèn)清單完整性核查記錄存檔追溯鏈閉合驗(yàn)證流程合規(guī)性審查結(jié)果公示周期設(shè)定合理性論證材料準(zhǔn)備充分性評(píng)估結(jié)論有效性核驗(yàn)程序標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行程度考核指標(biāo)達(dá)成率統(tǒng)計(jì)報(bào)表生成時(shí)效性監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)異常波動(dòng)預(yù)警機(jī)制響應(yīng)速度測(cè)試環(huán)境溫濕度控制精度驗(yàn)證設(shè)備校準(zhǔn)證書(shū)有效性確認(rèn)樣品預(yù)處理程序合規(guī)性審查原始數(shù)據(jù)記錄完整性核查。

檢測(cè)范圍

鋰電池用雙面光電解銅箔（6-12μm）、PCB用超薄電解銅箔（≤5μm）、高頻電路用低輪廓電解銅箔（RTF）、柔性電路板用壓延復(fù)合電解銅箔（RA）、5G基站用超低粗糙度電解銅箔（VLP）、車(chē)載電子用耐高溫電解銅箔（HTE）、IC載板用極薄電解銅箔（3μm以下）、儲(chǔ)能電池用高延展性電解銅箔（≥20%）、電磁屏蔽用高導(dǎo)電電解銅箔（≤1.72μΩcm）、光伏背板用抗氧化電解銅箔（HTO）、航空航天用耐輻射電解銅箔（SRF）、醫(yī)療設(shè)備用抗菌涂層電解銅箔（AMC）、智能穿戴設(shè)備用柔性可折疊電解銅箔（FPC）、大功率模塊用高散熱電解銅箔（HSC）、新能源汽車(chē)電池用阻燃電解銅箔（FR-4）、服務(wù)器主板用低介電損耗電解銅箔（LLD）、物聯(lián)網(wǎng)傳感器用納米多孔電解銅箔（NPC）、軍工電子用防電磁脈沖電解銅箔（EMP）、軌道交通用耐振動(dòng)疲勞電解銅箔（VFT）、海底電纜用耐鹽霧腐蝕電解銅箔（MCS）、衛(wèi)星通信用寬溫域穩(wěn)定電解銅箔（WTR）、微型電子元件用超精細(xì)線路電解銅箔（UFP）、氫燃料電池雙極板用導(dǎo)電防腐電解銅箔（BPP）、智能電網(wǎng)用電磁兼容電解銅箔（EMC）、工業(yè)機(jī)器人用抗靜電積聚電解銅箔（ASE）、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器用低輪廓高速電解銅箔（HSD）、消費(fèi)電子用無(wú)鹵素環(huán)保電解銅箔（HF-FR）、量子計(jì)算機(jī)用超導(dǎo)基底復(fù)合電解銅箔（QCF）。

檢測(cè)方法

激光共聚焦顯微鏡執(zhí)行三維表面形貌重構(gòu)分析粗糙度參數(shù)；四點(diǎn)探針?lè)ńY(jié)合范德堡方程計(jì)算體電阻率分布；微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)按ASTME8標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行拉伸試驗(yàn)；掃描電鏡配合能譜儀開(kāi)展微觀缺陷元素溯源；X射線熒光光譜儀實(shí)現(xiàn)鍍層成分無(wú)損檢測(cè)；熱機(jī)械分析儀測(cè)定熱膨脹系數(shù)匹配度；電化學(xué)工作站完成塔菲爾曲線腐蝕速率分析；金相試樣鑲嵌拋光后觀察晶粒尺寸分布；氦氣比重計(jì)測(cè)量真實(shí)密度推算孔隙率；高溫高濕試驗(yàn)箱模擬加速老化測(cè)試；紅外熱像儀監(jiān)測(cè)動(dòng)態(tài)溫升分布均勻性；原子力顯微鏡表征納米級(jí)表面起伏；紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)測(cè)定有機(jī)污染物殘留；電感耦合等離子體質(zhì)譜儀分析金屬雜質(zhì)含量；振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)評(píng)估磁性物質(zhì)污染度；激光散射法統(tǒng)計(jì)顆粒污染物粒徑分布；微波網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量高頻介電特性；同步熱分析儀研究熱分解行為；接觸角測(cè)量?jī)x評(píng)估表面潤(rùn)濕特性；臺(tái)階儀驗(yàn)證厚度方向尺寸精度。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T5230-2021印制電路用電解銅箔規(guī)范
IPC-4562A印制板金屬箔國(guó)際規(guī)范
IEC61249-2-7覆金屬層壓板特殊材料規(guī)范
JISC6515電子電路用電解銅箔試驗(yàn)方法
ASTMB152/B152M銅及銅合金軋制薄板規(guī)范
IPC-TM-6502.4.18.1剝離強(qiáng)度測(cè)試方法
SJ/T11483-2014鋰離子電池用電解銅箔
GB/T31485-2015電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力蓄電池安全要求
UL746E聚合材料-工業(yè)層壓制品標(biāo)準(zhǔn)
ISO14577-1金屬材料硬度和材料參數(shù)儀器化壓痕測(cè)試

檢測(cè)儀器

場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面形貌觀測(cè)與元素分布mapping；X射線衍射儀(XRD)解析晶體取向與織構(gòu)系數(shù)；微機(jī)控制伺服拉力試驗(yàn)機(jī)完成0.5mm/min精密拉伸測(cè)試；白光干涉三維輪廓儀測(cè)量0.1nm級(jí)表面起伏；四探針?lè)阶铚y(cè)試系統(tǒng)自動(dòng)掃描100點(diǎn)/分鐘電阻分布；熱重-差示掃描量熱聯(lián)用儀(TG-DSC)同步分析熱穩(wěn)定性參數(shù)；原子力顯微鏡(AFM)定量表征亞微米級(jí)粗糙度特征；電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP-OES)檢出限達(dá)ppb級(jí)金屬雜質(zhì)分析；傅里葉變換紅外光譜儀(FTIR)識(shí)別有機(jī)污染物官能團(tuán)結(jié)構(gòu)；激光粒度分析儀統(tǒng)計(jì)0.02-2000μm顆粒物分布；恒電位/恒電流儀執(zhí)行72小時(shí)加速腐蝕試驗(yàn)；金相試樣自動(dòng)鑲嵌機(jī)確保截面觀測(cè)平整度；高精度測(cè)厚儀實(shí)現(xiàn)0.1μm級(jí)厚度在線監(jiān)測(cè)；氦質(zhì)譜檢漏儀定位微米級(jí)孔隙缺陷位置；微波網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試40GHz高頻介電性能。

檢測(cè)流程

1、咨詢(xún)：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件