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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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發(fā)布時間:2025-06-16
關(guān)鍵詞:覆銅板剝離強(qiáng)度測試測試儀器,覆銅板剝離強(qiáng)度測試測試機(jī)構(gòu),覆銅板剝離強(qiáng)度測試測試案例
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來源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個人測試暫不接受委托,望見諒。
剝離強(qiáng)度測試:測量銅箔與基板間的粘合強(qiáng)度,參數(shù)包括測試速度5mm/min、角度90°、力值范圍0-100N/cm,精度±0.5%。
銅箔厚度測量:使用接觸式測厚儀,測量范圍0.1-100μm,精度±0.05μm,確保材料均勻性。
基板樹脂組分分析:通過熱分析法(如DSC),檢測玻璃化轉(zhuǎn)變溫度范圍-50°C到300°C,誤差±1°C。
溫濕度影響評估:在85°C/85%RH環(huán)境下測試剝離強(qiáng)度變化,持續(xù)168小時,記錄強(qiáng)度保留率。
老化性能測試:加速老化1000小時后評估剝離強(qiáng)度,參數(shù)包括溫度125°C、周期24小時。
表面粗糙度測量:采用輪廓儀測定銅箔表面Ra值,范圍0.01-10μm,分辨率0.001μm。
化學(xué)兼容性測試:暴露于酸堿溶液(pH 3-10),測試剝離強(qiáng)度變化率±5%以內(nèi)。
熱循環(huán)穩(wěn)定性:溫度沖擊從-40°C到125°C,循環(huán)100次,評估粘合失效點。
機(jī)械應(yīng)力模擬:施加彎曲載荷(半徑5mm)后測試剝離強(qiáng)度,彎曲角度0-180°。
電導(dǎo)率檢測:測量銅箔電阻率,范圍0.1-100μΩ·cm,精度±0.1μΩ·cm。
粘合劑層厚度分析:使用光學(xué)顯微鏡,測量范圍1-50μm,放大倍數(shù)100-1000倍。
基板熱膨脹系數(shù)測試:檢測CTE值范圍5-50ppm/°C,通過熱機(jī)械分析儀。
FR-4環(huán)氧玻璃覆銅板:標(biāo)準(zhǔn)剛性PCB材料,用于消費電子和工業(yè)控制。
高頻覆銅板:聚四氟乙烯基材,適用于射頻通信設(shè)備。
柔性覆銅板:聚酰亞胺基材,用于可彎曲電子設(shè)備如智能手機(jī)柔性屏。
金屬基覆銅板:鋁或銅基底,用于高功率LED散熱應(yīng)用。
陶瓷基覆銅板:氧化鋁或氮化鋁基材,用于高溫汽車電子。
多層PCB內(nèi)層材料:評估層間銅箔粘合,涵蓋通信基板。
表面處理覆銅板:OSP或ENIG涂層材料,用于高端電路板防腐蝕。
汽車電子覆銅板:耐高溫和振動材料,用于發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)。
醫(yī)療設(shè)備用覆銅板:生物相容性材料,適用于植入式設(shè)備PCB。
航空航天級覆銅板:輕量化高性能材料,用于衛(wèi)星和航空電子。
消費電子產(chǎn)品覆銅板:智能手機(jī)和電腦主板材料。
工業(yè)自動化材料:機(jī)器人控制板覆銅板。
IPC-TM-650試驗方法2.4.9:覆銅板剝離強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)測試程序。
ASTM D903:膠粘劑剝離強(qiáng)度測試規(guī)范,適用于金屬基材料。
ISO 8510-1:柔性粘合至剛性材料剝離測試國際標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T 2792:膠粘劑剝離強(qiáng)度試驗方法國家標(biāo)準(zhǔn)。
IPC-4101:覆銅板材料性能標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
ISO 178:塑料彎曲性能測試方法。
GB/T 10006:塑料薄膜剝離強(qiáng)度試驗方法。
ASTM D638:塑料拉伸性能標(biāo)準(zhǔn)測試。
IPC-6012:剛性PCB性能規(guī)范。
JIS C6481:覆銅板剝離強(qiáng)度日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
萬能材料試驗機(jī):用于執(zhí)行剝離測試,測量力值范圍0-500N,精度±0.1%。
表面粗糙度儀:測量銅箔表面Ra值,分辨率0.001μm,確保粘合均勻性。
環(huán)境測試箱:控制溫濕度(范圍-70°C到180°C,濕度10-98%RH),模擬老化條件。
熱分析儀:通過DSC檢測基板樹脂熱性能,溫度范圍-150°C到500°C。
光學(xué)顯微鏡:觀察剝離截面,放大倍數(shù)10-1000倍,支持失效分析。
電導(dǎo)率測試儀:測量銅箔電阻,范圍0.01μΩ·cm到10kΩ·cm,精度±0.5%。
熱循環(huán)測試系統(tǒng):執(zhí)行溫度沖擊,轉(zhuǎn)換速率10°C/min,用于粘合穩(wěn)定性評估。
1、咨詢:提品資料(說明書、規(guī)格書等)
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6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報告草件,確認(rèn)信息是否無誤
7、確認(rèn)完畢后出具報告正式件
8、寄送報告原件