微觀譜圖分析 ? 組成元素分析
定性定量分析 ? 組成成分分析
性能質(zhì)量 ? 含量成分
爆炸極限 ? 組分分析
理化指標(biāo) ? 衛(wèi)生指標(biāo) ? 微生物指標(biāo)
理化指標(biāo) ? 微生物指標(biāo) ? 儀器分析
安定性檢測(cè) ? 理化指標(biāo)檢測(cè)
產(chǎn)品研發(fā) ? 產(chǎn)品改善
國標(biāo)測(cè)試 ? 行標(biāo)測(cè)試
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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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成分分析,配方還原,食品檢測(cè),藥品檢測(cè),化妝品檢測(cè),環(huán)境檢測(cè),性能檢測(cè),耐熱性檢測(cè),安全性能檢測(cè),水質(zhì)檢測(cè),氣體檢測(cè),工業(yè)問題診斷,未知成分分析,塑料檢測(cè),橡膠檢測(cè),金屬元素檢測(cè),礦石檢測(cè),有毒有害檢測(cè),土壤檢測(cè),msds報(bào)告編寫等。
發(fā)布時(shí)間:2025-07-03
關(guān)鍵詞:覆銅箔板測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),覆銅箔板測(cè)試儀器,覆銅箔板測(cè)試周期
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來源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見諒。
剝離強(qiáng)度測(cè)試:測(cè)量銅箔與基材結(jié)合力,參數(shù)范圍0.5-10N/mm,評(píng)估180°剝離斷裂值
熱應(yīng)力承受性:288℃錫焊槽10秒試驗(yàn),檢測(cè)分層起泡時(shí)間,記錄5次循環(huán)后形變率
體積電阻率:采用四探針法,測(cè)試范圍106-1015Ω·cm,精度±2%
表面粗糙度:3D激光輪廓儀測(cè)量銅面Rz值,解析度0.01μm,范圍0.1-20μm
介電常數(shù)測(cè)定:1MHz-10GHz頻段掃描,記錄Dk值偏差±0.05
熱膨脹系數(shù):-55℃至288℃溫變測(cè)試,CTE測(cè)量精度0.5ppm/℃
耐化學(xué)性:30%硫酸浸泡48小時(shí),評(píng)估質(zhì)量損失率及銅層腐蝕深度
阻燃等級(jí):UL94垂直燃燒測(cè)試,記錄V-0/V-1等級(jí)自熄時(shí)間
尺寸穩(wěn)定性:85℃/85%RH環(huán)境處理2小時(shí),測(cè)量尺寸變化率閾值±0.3%
高頻損耗因子:10GHz網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)Df值,精度±0.0005
FR-4環(huán)氧玻纖板:雙面及多層電路板基材,檢測(cè)玻纖布樹脂浸潤度
高頻PTFE基板:5G天線板材料,重點(diǎn)測(cè)試介電常數(shù)穩(wěn)定性
金屬基覆銅板:LED散熱基板,檢測(cè)鋁層導(dǎo)熱系數(shù)及絕緣層耐壓
柔性聚酰亞胺基材:可彎曲電路板,評(píng)估反復(fù)彎折后導(dǎo)體連通性
陶瓷填充基板:大功率模塊載體,檢測(cè)熱膨脹匹配性
無鹵素環(huán)保板材:ROHS合規(guī)性驗(yàn)證,溴含量檢測(cè)限5ppm
高TG材料:汽車電子用基板,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測(cè)試范圍150-220℃
IC封裝基板:芯片承載基材,微孔銅鍍層厚度測(cè)量精度±1μm
高頻微波板材:雷達(dá)系統(tǒng)用基材,10-40GHz頻段損耗特性分析
厚銅箔基板:電源模塊基材,銅厚檢測(cè)范圍105-400μm
IPC-TM-650 2.4.8標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定剝離強(qiáng)度測(cè)試方法
IPC-4101E規(guī)范基材性能分級(jí)體系
GB/T 4722-2017覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
IEC 61249-2-21無鹵材料認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
JIS C 6481日標(biāo)熱應(yīng)力測(cè)試流程
MIL-P-13949F美軍標(biāo)環(huán)境適應(yīng)性要求
ISO 11359-2熱機(jī)械分析國際標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 13557-2017印制板用撓性覆銅箔材料
ASTM D1867高頻介質(zhì)特性測(cè)量指南
IPC-4103高頻基材技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
萬能材料試驗(yàn)機(jī):500N量程拉力測(cè)試,執(zhí)行IPC剝離強(qiáng)度檢測(cè)
熱機(jī)械分析儀:0.001μm位移分辨率,測(cè)量Z軸熱膨脹系數(shù)
高頻網(wǎng)絡(luò)分析儀:40GHz矢量分析,評(píng)估基板信號(hào)傳輸損耗
掃描電子顯微鏡:5nm成像分辨,分析銅箔斷面晶體結(jié)構(gòu)
熱重分析儀:0.1μg質(zhì)量靈敏度,檢測(cè)基材熱分解溫度
離子色譜儀:ppb級(jí)鹵素檢測(cè),驗(yàn)證無鹵素材料合規(guī)性
激光導(dǎo)熱儀:0.1W/(m·K)精度,測(cè)量金屬基板導(dǎo)熱性能
恒溫恒濕箱:±0.5℃溫控精度,模擬85℃/85%RH老化環(huán)境
三維表面輪廓儀:0.01μm縱向分辨率,量化銅面粗糙度參數(shù)
介電常數(shù)測(cè)試儀:1MHz-1GHz自動(dòng)掃描,測(cè)定Dk/Df頻率特性
1、咨詢:提品資料(說明書、規(guī)格書等)
2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求
3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))
5、收到樣品,安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)
6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報(bào)告草件,確認(rèn)信息是否無誤
7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件
8、寄送報(bào)告原件