微觀譜圖分析 ? 組成元素分析
定性定量分析 ? 組成成分分析
性能質(zhì)量 ? 含量成分
爆炸極限 ? 組分分析
理化指標(biāo) ? 衛(wèi)生指標(biāo) ? 微生物指標(biāo)
理化指標(biāo) ? 微生物指標(biāo) ? 儀器分析
安定性檢測(cè) ? 理化指標(biāo)檢測(cè)
產(chǎn)品研發(fā) ? 產(chǎn)品改善
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發(fā)布時(shí)間:2025-08-16
關(guān)鍵詞:EL圖像缺陷聚類分析測(cè)試案例,EL圖像缺陷聚類分析測(cè)試機(jī)構(gòu),EL圖像缺陷聚類分析項(xiàng)目報(bào)價(jià)
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因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見諒。
黑心缺陷檢測(cè):識(shí)別硅片晶格缺陷區(qū)域。檢測(cè)參數(shù)包括黑心面積百分比、最大直徑、位置坐標(biāo)分布。
裂紋缺陷檢測(cè):定位電池片隱裂及顯性斷裂。檢測(cè)參數(shù)包括裂紋長(zhǎng)度分級(jí)、角度分布、末端分叉數(shù)量。
斷柵缺陷檢測(cè):分析主柵副柵斷裂情況。檢測(cè)參數(shù)包括斷點(diǎn)數(shù)量、柵線缺失率、局部導(dǎo)電失效面積。
碎片缺陷檢測(cè):識(shí)別硅片物理破損區(qū)域。檢測(cè)參數(shù)包括碎片幾何尺寸、邊緣銳度、累計(jì)影響面積。
微裂紋檢測(cè):捕獲微觀應(yīng)力裂紋網(wǎng)絡(luò)。檢測(cè)參數(shù)包括裂紋密度指數(shù)、延展方向離散度、亞像素級(jí)寬度測(cè)量。
短路缺陷檢測(cè):判定PN結(jié)異常導(dǎo)通區(qū)域。檢測(cè)參數(shù)包括熱點(diǎn)溫度梯度、異常亮度閾值、電致發(fā)光強(qiáng)度偏差率。
并聯(lián)電阻異常檢測(cè):評(píng)估局部電阻特性變化。檢測(cè)參數(shù)包括暗電流分布標(biāo)準(zhǔn)差、串聯(lián)電阻波動(dòng)系數(shù)。
邊緣缺損檢測(cè):量化切割工藝缺陷。檢測(cè)參數(shù)包括崩邊深度測(cè)量、缺損周長(zhǎng)占比、輪廓完整度評(píng)分。
PID誘導(dǎo)衰減檢測(cè):診斷電勢(shì)誘導(dǎo)退化區(qū)域。檢測(cè)參數(shù)包括衰減面積擴(kuò)散速率、邊緣腐蝕深度、漏電流分布熵值。
EL圖像均勻性檢測(cè):評(píng)估整體發(fā)光質(zhì)量。檢測(cè)參數(shù)包括亮度均方根誤差、區(qū)域?qū)Ρ榷葮O差、灰度直方圖峰度。
單晶硅光伏電池組件:晶體硅基太陽(yáng)能發(fā)電單元電致發(fā)光特性分析。
多晶硅電池組件:多晶鑄錠工藝制備電池片的缺陷聚類分析。
PERC背鈍化電池:發(fā)射極鈍化接觸結(jié)構(gòu)電池的工藝缺陷診斷。
HJT異質(zhì)結(jié)電池:非晶硅/晶體硅異質(zhì)結(jié)器件的界面缺陷檢測(cè)。
TOPCon隧穿氧化層電池:選擇性載流子傳輸結(jié)構(gòu)的失效分析。
薄膜太陽(yáng)能電池組件:銅銦鎵硒等薄膜器件的微缺陷統(tǒng)計(jì)。
光伏電池半成品:硅片制絨后至絲網(wǎng)印刷前的制程缺陷篩查。
疊瓦組件互聯(lián)區(qū):電池切片重疊區(qū)域的接觸失效分析。
雙面發(fā)電組件:雙面率差異導(dǎo)致的EL成像異常診斷。
空間用太陽(yáng)電池陣:抗輻照性能退化相關(guān)的缺陷聚類。
IECTS62941光伏組件電致發(fā)光檢測(cè)通用規(guī)范
GB/T6495.11-2022光伏器件電致發(fā)光缺陷分類指南
ISO18504:2017晶體硅太陽(yáng)能電池缺陷聚類分析方法
IEC62979:2017光伏組件隱裂檢測(cè)的熱成像與EL對(duì)比規(guī)范
GB/T37434-2019晶體硅光伏電池片外觀缺陷檢測(cè)方法
IEC63202-1:2019光伏電池EL圖像數(shù)據(jù)采集協(xié)議
ASTME3022-18太陽(yáng)電池缺陷統(tǒng)計(jì)分析標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程
EL成像采集系統(tǒng):實(shí)現(xiàn)-100℃至85℃溫控環(huán)境下的高分辨率圖像捕獲。功能包括多波段發(fā)光激發(fā)與同步圖像采集。
圖像處理工作站:執(zhí)行像素級(jí)圖像預(yù)處理運(yùn)算。功能涵蓋噪聲濾波、對(duì)比度增強(qiáng)與非均勻性校正。
聚類分析軟件平臺(tái):采用密度聚類算法實(shí)現(xiàn)缺陷自動(dòng)分類。功能包含特征向量提取與多維數(shù)據(jù)降維處理。
高精度樣品臺(tái)系統(tǒng):提供μm級(jí)定位精度的三維運(yùn)動(dòng)控制。功能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦及多區(qū)域拼接檢測(cè)。
缺陷標(biāo)注工具系統(tǒng):支持人工輔助標(biāo)注與機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練。功能包括語(yǔ)義分割標(biāo)注與分類模型優(yōu)化。
1、咨詢:提品資料(說明書、規(guī)格書等)
2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求
3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))
5、收到樣品,安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)
6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報(bào)告草件,確認(rèn)信息是否無(wú)誤
7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件
8、寄送報(bào)告原件